晶圆封装环节采用氦检设备进行腔体密封验证，其分子级检测精度满足14纳米以下制程要求。设备配备自适应校准系统，可自动补偿温度波动带来的检测误差。

　　在真空镀膜设备检测中，改良型氦检方案能识别分子泵组的微量泄漏。通过建立三维泄漏模型，可定位复杂管路的薄弱环节。

　　氦检设备行业研究致力于将检测速度提升，开发中的脉冲式氦检技术可将单次检测周期缩短，更好适配半导体产线节拍需求。